近年来，随着中美科技战的不断升级，美国不断“武器化”半导体供应链合作，导致一些外资企业将供应链迁出中国大陆或退出中国大陆。内地市场压力很大。 虽然有些企业已经退出封装测试领域，但是中国整个封装测试行业仍然占据着有利地位。 目前，中国大陆仍有近80家外资封测公司运营，其中包括多条世界领先的IDM和OSAT生产线。

多家外资封测厂撤离中国大陆

典型的外资封测厂退出案例包括 、ASE、Power 、Qorvo、等。 由于美国对中国半导体产业施加压力，并寻求向中国大陆以外的地区转移和扩张，这些公司出售了在中国的子公司或工厂。

然而，尽管有企业退出，但中国整体封测行业仍然占据着有利地位。 这主要是由于中国大陆外资、内资封测公司的激增，以及中国半导体产业集成电路封测发展较早。 另外，我国集成电路产业链国际竞争力的不断提高，也为我国整体封测产业提供了有力支撑。

尽管如此，一些公司仍然寻求在中国大陆以外的工厂建设和增加投资，以分散风险。 例如，Amkor、在越南、马来西亚等地，ASE等封测龙头企业纷纷建厂，加大投资。 为了应对当前复杂多变的国际环境，优化全球战略布局。

总体而言，尽管中美技术战给全球半导体供应链带来了挑战，但中国整体封测行业仍占有有利地位。 未来，随着技术的不断进步和市场的变化，中国封装测试产业将面临新的机遇和挑战。 为了保持竞争优势，实现可持续发展，企业需要不断创新，适应市场变化。